融易富订单放量! 上半年归母净利大增9873%, 长川科技高端化突破成关键

来源|时代商业研究院

作者|孙华秋

编辑|韩迅

2023年，半导体测试设备厂商长川科技（300604.SZ）曾经历一场“至暗时刻”：营业收入与归母净利润双双大幅下滑，其中归母净利润同比暴跌超90%，这一度引发投资者的担忧。

谁也未曾料到，仅一年后，剧情便上演180度大反转。2024年，长川科技营收同比翻番至36.42亿元，创下历史新高，归母净利润则同比暴增9.15倍。2025年上半年，其增长势头不改：营业收入同比增长41.80%，归母净利润同比暴增98.73%，爆发式增长的曲线与2023年的低谷形成鲜明反差。

从“业绩预警”到“增长黑马”，长川科技的逆转究竟靠什么？是技术突破撕开了高端市场的口子，还是成本优势在价格战中占了上风？

更关键的是，这场从谷底反弹的“逆袭”能延续多久？长川科技的增长潜力，是昙花一现的短期脉冲，还是厚积薄发的长期动能？

7月18—22日，就产品研发、市场拓展等问题，时代商业研究院向长川科技发函并致电询问。但截至发稿，对方仍未回复相关问题。

【摘要】

1.业绩重回升势。2023年，受半导体行业下行周期影响，长川科技业绩下滑明显。2024年，随着市场温和复苏，长川科技的业绩实现“V型反转”，营收同比大增105.15%至36.42亿元，创下历史新高。

2.资本与技术双轴联动。为进一步突破技术瓶颈、巩固增长势能，长川科技计划定增募资31.32亿元，其中21.92亿元将投入半导体设备研发项目，聚焦测试机、AOI设备等多品类产品的迭代开发。

3.聚焦高端设备订单结构优化。建议投资者短期聚焦长川科技订单结构持续优化的关键信号，如高端测试机、探针台等核心产品订单占比能否持续提升。

业绩重回升势，营收创下历史新高

作为国产半导体测试设备领域的开拓者，长川科技成立于2008年，并以分选机切入市场，于2017年登陆创业板，加速资本化进程。

2019年，长川科技收购新加坡STI公司，将AOI光学检测设备纳入业务版图，并成功打入德州仪器、三星等国际巨头的供应链；2023年，长川科技收购杭州长奕科技有限公司，实现重力式、平移式、转塔式分选机产品的全覆盖。

通过“自研+并购”双轮驱动，长川科技完成从单一设备供应商向综合解决方案商的蜕变，构建了测试机、分选机、自动化设备及AOI检测设备的完整产品矩阵，客户覆盖长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、华润微（688396.SH）、日月光（ASX.US）、德州仪器（TXN.US）、美光科技（MU.US）等国内外知名企业。

从业绩来看，上市后，长川科技的业绩持续大增，营业收入从2017年的1.80亿元增长至2022年的25.77亿元，同期归母净利润从0.50亿元增长至4.61亿元，展现出强劲的增长势头。

然而，2023年，受半导体行业下行周期影响，下游客户设备投资意愿骤降，长川科技的营收同比下滑31.11%至17.75亿元，归母净利润同比大跌90.21%至0.45亿元。

一年后，2024年，随着市场温和复苏，长川科技的业绩实现“V型反转”，营收同比大增105.15%至36.42亿元，创下历史新高，归母净利润同比激增9.15倍至4.58亿元。

值得一提的是，长川科技在产品高端化的进程中取得了关键突破。年报显示，2024年，长川科技完成一系列高端新品研发，重点产品取得突破性进展。其中，该公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平；同时，其产品售价低于国外同类型号产品，构建起显著的性价比优势，在市场上具备较强的竞争力。截至2024年末，长川科技的探针台CP12-SOC/CIS/Discrete 等项目已达到量产状态，CP12-Memory项目处于客户端认证和小批量推广阶段。

2025年上半年，长川科技的营业收入同比增长41.80%至21.67亿元，归母净利润同比增长98.73%至4.27亿元，延续高增态势。

对于业绩大幅增长的原因，长川科技在业绩公告中解释称，2025年上半年，集成电路行业增长迅速，客户需求旺盛，同时公司高端测试设备产品获得行业认可，客户开拓进展顺利，各产品线销售订单较去年同期增长显著，公司规模效应初步显现。

资本与技术双轴联动，欲定增募资31亿元夯实增长根基

半导体设备行业向来以高技术壁垒著称，全球市场长期被日本爱德万、美国泰瑞达等少数海外巨头垄断。不过，在国家政策的大力支持下，近年来国内半导体设备企业已逐步突破技术封锁，市场份额稳步扩张。需正视的是，中高端设备领域的国产化率仍处低位，这也意味着国内企业未来的市场份额提升空间广阔。

当前行业需求端的旺盛更强化了这一发展机遇：AI、汽车电子、5G等领域的爆发式增长，正持续拉动全球半导体产业规模扩张，先进封装市场的快速崛起更直接推高了设备需求。据国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球芯片设备（新品）销售额将同比增长7%至1210亿美元，2026年将进一步增长15%至1390亿美元。可以预见，行业的高景气度为国产设备企业提供了成长沃土。

面对这一格局，长川科技正通过持续加码研发以抢占先机。2024年，长川科技的研发费用达10.25亿元，占营收的比重高达28.14%；截至当年末，该公司已拥有超1000项授权专利，其中发明专利350项，深厚的技术积累为其向中高端产品迭代、缩小与海外巨头的差距筑牢根基。

在资本与技术联动层面，长川科技于今年6月25日披露一份定增募资预案，计划募资31.32亿元。这一动作既是长川科技应对半导体设备行业高端化竞争的核心抓手，也是其巩固增长势能的关键布局。

具体来看，上述募资的用途聚焦“研发攻坚+资金储备”双主线，其中21.92亿元将专项投入半导体设备研发项目，重点围绕测试机、AOI设备等核心产品展开迭代升级。

从技术方向看，测试机研发将进一步突破高速、高精度测试瓶颈，瞄准AI芯片、汽车电子等高端领域的测试需求，提升对先进制程芯片的适配能力；AOI设备则聚焦更高分辨率、更快检测效率的技术突破，强化在晶圆制造、先进封装环节的应用场景覆盖。此举不仅能夯实长川科技在国内设备厂商中的技术领先地位，更有助于加速缩小与海外巨头在中高端领域的差距，形成“性能追平、成本更优”的竞争壁垒。

剩余的9.4亿元将用于补充流动资金，以有效缓解长川科技业务扩张带来的运营资金压力，为产能爬坡、市场渠道拓展、供应链保障等提供坚实支撑，同时优化公司财务结构，降低资产负债率，增强抗风险能力与持续经营韧性。